How_to_make_gerber_file_pads.doc
거버(gerber) 화일 만들기
거버란
pcb 업체에서는 거버 화일로 작업을 한다. Artwork웍 툴이 워낙 많다 보니 하나로 통일된 화일이 거버 화일이라 생각하면 된다. 일반 유저가 거버 화일을 보기 위해서는 CAM350 이라는 툴을 사용하면 된다. 프로그램 용량은 11M 정도 된다.
Copper 깔고 에러 체크까지 모든게 마무리 되었으면 업체에 화일을 넘겨줘야 pcb를 만들거 아닌가! 마지막으로 거버를 만들어 보자.
일단 거버의 개념부터 확인해보자. 개념 없으면 거버만들면서 실수 많이 한다.
pcb를 만드는 과정을 먼저 알아야 하는데 내가 아는대로 썰을 푼다. 틀리거나 빠진 부분 많을 테지만 대충 짐작하시라.
pcb 업체에서 하는일
첫째, 원판을 준비한다.
둘째, via를 뚫는다.
세째, 동을 입힌다. - thru hole과 non thru hole구분.
넷째, 부식을 한다. - 패턴(전기적 신호선들)과 카파들만 남는다.
닷째, Solder Mask를 처리한다. - 납땜 할 자리만 남겨두고 나머진 납 안묻도록 코팅.
엿째, 실크를 입힌다. - text, 2D line, Reference 등 알기쉽게 표시한 것들.
이렇게 처리 하는데(물론 이보다 더 복잡한 작업들이 빠져 있지만 설명 않는다. 아트웍에 필요한 정보가 아니니깐) 이런것들을 쉽게 해주기 위해서 작업에 대한 하나하나를 화일로 만드는게 거버화일이다.
그럼 2 Layer pcb의 거버화일 종류를 보자. handsfree.pcb가 2층 pcb이다.
패턴 - top & bottom
Via - thru hole과 non thru hole
Solder Mask - top & bottom
실크 - top & bottom
총 8가지를 만들게 된다. 종류는 5가지 이므로 5가지만 설명 하겠다.
File /
Pattern - Bottom을 예로 든다.
위의 빨간색으로 표시한 부분만 건드리면 Bottom pattern에 대한 거버 하나 완성.
Preview로 확인해보라. 까만색으로만 나와 있을 것이다.
위의 그림은 그냥 일반적으로 체크 하는 것이고 약간의 요령이 생긴다면 마지막 창에서 자기가 원하는 대로 변경 가능하다. 예를 들어 artwork시에 Board OutLine을 Board OutLine으로 그리지 않고 2D Line으로 그렸다면 Board Outlin을 체크하지 말고 대신에 Lines를 체크해야 겠죠?
Top pattern도 마찬가지로 똑같이 생성하시라.
Solder Mask
모든 방법은 pattern과 동일 하고 마지막 창에서 Board Outline 과 Pads만 체크하고 나머지는 체크 하지 않는다.
* Solder Mask는 보통 두번째 창(Add Document)에서 Document Type을 고를때 Solder Mask 를 선택 하는게 일반적이다. 그러면 마지막 창에서 Bottom과 Solder Mask Bottom 이라는 것이 나오는데 역시 마찬가지로 Board Outline 과 Pads만 체크하고 Preview로 확인해 보시라. pad가 좀 크게 나오나 상관 없다. 난 전자의 방법으로 생성한다.
Silk
더이상 설명이 필요할까? 그냥 그림으로 보고 확인해 보시라.
마지막 창에서 Bottom과 Silkscreen Bottom 두개가 있는데 위 그림처럼 Silkscreen Bottom도 그냥 Bottom과 똑같이 체크 하자.
Preview로 확인해 보시라.
Via
Via는 Drill Drawing과 NC Drill이 있다.
Drill Drawing-pcb 업체에서는 쓸데 없는 화일일 수 있으나 Film(CAM) 업체에서는 수정시 필요하다.
거버 화일을 보낼때 pcb업체로 바로 가는게 아니라 일단 Film업체로 가는데 Film업체에서 하는 일은 pcb 업체가 작업을 쉽게 또는 나중에 양산할 경우를 대비해서 조금 수정해 주는 업체로 난 알고 있는데.... 쩝....--;;
윗 그림의 두번째 창 Document Type에서 Drill Drawing을 선택 한다. Layer는 Top이나 Bottom이나 마찬가지 이므로 그냥 Top으로 선택 하자.
마지막 창에서 Board Outline, Pads, Vias 세개만 체크한다.
Preview로 확인 해 보면 뭔가 좀 이상할 것이다. 그래서 작업 하나 더... 아래그림처럼
마지막 빨간 똥그라미의 값을 조정해 보라. 그리고 알아서 배치하시라.
NC Drill-plated & nonplated 드릴 화일.
이건 그냥 두번째 창에서 NC Drill선택한다. 그리고 바로 Preview로 확인한다.
가장 밑에 Preview Selections 있지?
더이상 선택할 여지 없다. 이게 NC Drill화일 끝이다.
NC Drill은 이렇게 나온다. Board Line없이 가장자리의 hall을 기준으로 직사각형으로 보일 뿐이다.
thru hole과 non thru hole이란 잘못된 말이나 통상적으로 쓰이기 때문에 여기서도 사용한다.
thru hole=plated hole non thru hole=unplated hole
pad stack을 보면 Drill Size옆에 Plated 를 체크하는 곳이 있다.
나는 일반적으로 Plated를 신경 쓰지 않(으면 항상 체크된 상태)고 non thru hole을 만들때는 pad stack에서 Diameter를 Drill Size보다 작게한다.
plated를 체크하지 않을 시 거버화일에서 Drill Drawing에는 보이나 Nc Drill에는 나타나지 않는다.
이제 거버화일(총 8개)을 모두 만드셨나?
그럼 출력해야지.
일단 프린터로 출력하여 부품이 모두 맞는지, 제대로 체크 되었는지 종이보고 다시 확인해 보시라. 모니터로 보는 것과 사뭇 다르다.
두번째 창(Edit Documents)에서 프린터 선택하고 RUN 누르면 프린터로 1:1로 뽑힌다. 크기는 설정창에서 맘대로 바꿀수 있다.
모두 선택하고 거버를 출력할 폴더를 만들어서 Run 해보자.
Copper는 제대로 보이는지 확인해라. 제대로 안보이면 Warning 나온다. 보이게 하는 방법 알지? 모르면 "카퍼 n 실크" 가서 확인하시라
Drill화일에서 warning이 나오는데 그냥 계속 엔터치고 출력하자.
어디로 출력이 되었을까?
컴터의 C:\padspwr\CAM\handsfree 로 출력이 되어 있을 것이다. 총 17개의 화일이 생성 되었으면 정상이다.
제대로 뽑혔는지 확인 하고 싶은 사람은 CAM350 이라는 프로그램으로 Import해서 확인해 보기 바란다. 요 프로그램은 나두 사용법을 잘 모른다. 그냥 딴 업체꺼 거버 화일 받았을때 확인용으로만 쓰고 있다.
거버 업체에 넘기기
거버를 만들었으면 업체에 데이터를 넘겨야 하겠지.
하지만 넘기기 전에 오해의 소지는 서로간에 없어야 하므로 기본적인 것은 짚어주자.
장홀이 있는지 또는,
연배열을 할 것이지, 그냥 테스트 보드인지.
fiducial mark(인식마크)등을 표시할 것인지. 그리고,
pcb의 재질 - 보통 fr-4
pcb의 두께 - 말안하면 1.6t(1.6mm)로 온다.
양면인지 4층인지 - 거버 보면 알지만 그래도....
pcb의 수량 - 특히 양산일 경우는 반드시...
회사명, 담당자, 납기일 등등.- 그리고 또,
거버는 Film업체로 보내는데 그 데이터가 다시 pcb업체로 가기 위해 pcb업체명도 같이 알려줘야 하겠죠.
샘플 4층일 경우 보통 납기일을 일주일 잡는다. 가격은 대략 3,40 만원정도 든다.
샘플 2층일 경우는 3일정도 소요. 가격은 대략 10만원 조금 넘는다.
샘플 6층은 내 거래 업체는 60마논 받더라. 혹 더 싸고 잘해 주는데 있음 알료조....
납기일은 닥달하면 2층의 경우 24시간만에도 가능하다.
패턴의 두께나 홀의 크기가 정밀하면 할수록 가격은 더 올라간다.
위에서 요 색은 게시판에 적어 놓았습니다.
강의 끝~~~~~~~~~~~~~
(거버화일 넘기고 업체에서 전화 안오기만을 기다려라. 전화 오면 불안하더라. 초보땐.... ^^;; 전화 안 오고 잘못되는 것보단 낫겠지만.)
'Doc' 카테고리의 다른 글
Doc :: 집짓기 (0) | 2012.06.28 |
---|---|
Doc :: xcl 파일에 대해서 (0) | 2012.04.17 |
Doc :: Microsim App Note (0) | 2012.03.12 |
Doc :: 개발완료 보고서 생산이관자료_예제 (0) | 2012.03.12 |
Doc :: 무선전력전송 기술개발 및 표준화 동향 보고서_2011 (0) | 2012.03.12 |